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簡(jiǎn)要描述：集成等離子刻蝕和沉積的多腔系統(tǒng)三到六個(gè)端口傳送腔室可用于集成ICP等離子刻蝕機(jī)、RIE刻蝕機(jī)、原子層沉積系統(tǒng)、PECVD和ICPECVD沉積設(shè)備，以滿足研發(fā)的要求。樣品可以通過預(yù)真空室和/或真空片盒站加載。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時(shí)間：2024-07-10訪 問 量：694產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子/電池 |
|---|
集成等離子刻蝕和沉積的多腔系統(tǒng)
高產(chǎn)量
等離子蝕刻和沉積腔體可以與多達(dá)兩個(gè)片盒站組合，用于到200 mm晶片的高產(chǎn)量工藝。
研發(fā)
三到六個(gè)端口傳送腔室可用于集成ICP等離子刻蝕機(jī)、RIE刻蝕機(jī)、原子層沉積系統(tǒng)、PECVD和ICPECVD沉積設(shè)備，以滿足研發(fā)的要求。樣品可以通過預(yù)真空室和/或真空片盒站加載。
SENTECH多腔系統(tǒng)包括等離子刻蝕和/或沉積腔體、傳送腔室、預(yù)真空室或片盒站。傳送腔室包括傳送機(jī)械手臂，可適用于三至六個(gè)端口。可以使用多達(dá)兩個(gè)片盒站來增加產(chǎn)量。傳送腔室可以配備多種選擇。
用于研發(fā)的SENTECH多腔系統(tǒng)通過圖形用戶界面控制軟件操作。強(qiáng)大的控制軟件可用于工業(yè)領(lǐng)域高產(chǎn)量的多腔系統(tǒng)。
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